檢索結果：共16筆資料 檢索策略： "方劭云".ccommittee (精準) and cdept.raw="資訊工程系"
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廣義逃脫繞線問題在基板設計規劃中是很棘手的問題。使用幾何角度的繞線方法已經研究及發展了多年，然而繞線成率依然是無法突破的瓶頸。廣義逃脫繞線問題，例如：由導孔繞線到手指、由凸塊繞線到邊界、由手指繞線到…
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由於封裝設計規則之複雜，時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善，因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計，我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
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隨著晶片封裝的接腳數愈來愈多、多電源域的廣泛使用使得封裝設計的複雜度和成本也逐漸提升。因此在封裝設計階段的電源供應網設計自動化也就更加重要了。由於晶片和基板製程的不同，封裝的電源供應網設計中可以使用…
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閾值邏輯閘是函式表示的一種潛在元件。近年來隨著納米設備的發 展，可用在許多數學模型中。本篇改進了基於查找表分析流程中，映射 閾值邏輯從剪切當中用傳統選擇方法替換子網路的議題，並用最少的 閘數建立閾值…
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現代處理器因為分支預測器投機執行的特性帶來了幽靈攻擊，讓使用者有資訊外洩的疑慮。這種攻擊藉由訓練預測器來操控用戶執行某些危險的指令，透過執行這些指令，攻擊者能夠存取到原無存取權的資料，進而造成安全性…
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封裝基板是一個載體負責積體電路和印刷電路板之間的電源供給和訊號傳輸。為了維持電源完整性，在封裝基板設計內的電源是使用大面積的舖銅來傳輸的。由於多個電源領域共享同一個基板金屬層，共享的金屬層需要被切割…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…
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基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體，隨著半導體產品的需求快速成長，基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位，因此被廣泛使用。一般而言，由於基板是通過機械工藝製成，不…
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隨著對於系統整合的需求愈來愈多，在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…